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3D-Cu
3D打印用纯铜粉末
产品特性
高纯低氧
抗氧化性能优异
松装振实密度优异
流动性优异
批次稳定性优异
应用领域
航空航天
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电子导电构件
注塑模具随形冷却镶件
粉末参数
粒径范围(μm)
15-53
流动性(s/50g)
≤14
松装密度(g/cm³)
≥4.6
振实密度(g/cm³)
≥5.4
氧含量(ppm)
≤200
氮含量(ppm)
≤150
力学性能
抗拉强度(Mpa)
-
屈服强度(Mpa)
-
断后延伸率(%)
-
断面收缩率(%)
-
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